【ESEC2011】ベースバンドICからファームまで全て自社製、ロームがWi-Fiモジュールを開発

図3 ロームブースで展示していたパネル。図左は、Wi-Fiモジュールの外形寸法や構成。図右は、ソフトウェアスタックの比較図。

図3 ロームブースで展示していたパネル。図左は、Wi-Fiモジュールの外形寸法や構成。図右は、ソフトウェアスタックの比較図。