RIM初のタブレット「BlackBerry PlayBook」を分解、主要チップの多くをTIが供給

PlayBookのメインボード。左側の写真が前面、右側の写真が背面である。TIが供給する4個のチップのうち、3個はボードの前面に実装されている。背面にはTIのもう1個のチップの他、Invensenseの3軸MEMSジャイロが搭載されている。