「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに

,表1　ニンテンドー3DSの部品リスト　半導体チップや電子部品のベンダーを見る限り、大枠では従来通りの任天堂の機器設計に従っている。出典：UBM TechInsights