ルネサスがノキア買収後の第1弾を発表、LTEプラットフォームを投入

写真左は、ルネサス モバイルの代表取締役社長である川崎郁也氏。右は、ルネサス モバイルのトリプルモードの無線モデムプラットフォームの参照設計である。ベースバンドプロセッサとモデムソフトウエア、高周波（RF）トランシーバIC、無線通信用パワーアンプIC、電源ICで構成している。参照設計の面積は、900mm2（基板片面に各チップを平置きにしたとき）。写真の参照設計は、基板の両面に実装してある。チップの寸法は、ベースバンドプロセッサが8mm角、RFトランシーバICが7mm角である。1つのRFトランシーバICで、「LTE」と「HSPA＋」、「GSM」という3つの方式に対応した。