GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」　次世代の設計では主流に？

図2　「Intel データセンター GPU Maxシリーズ」（開発コードネーム「Ponte Vecchio」）は、Intelの2.5D（次元）パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」および3Dパッケージング技術「Foveros」を活用し、プロセッサの密度を高めている［クリックで拡大］ 出所：Intel