注目が集まるチップレット技術に重要な3つの規格

BoWはD2DインターコネクトのためのオープンなPHY仕様で、並列インタフェースを提供し、有機基板や先進パッケージング技術で実装できる［クリックで拡大］ 出所：Eliyan Corporation