ワイヤーボンド（3） ―― ワイヤーボンドの評価法

図4：金ワイヤーボンドの熱ストレス評価［クリックで拡大］［1］メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社「金ワイヤーボンド接合部の断面解析」［2］日本金属学会誌第63巻第12号（1999）1545−1554　200℃ 200hr放置［3］Analog Dialogue 46-04（JP）,46-2（EN）, April （2012） 高温電子機器の設計と信頼性の課題　195℃　500H放置