安易な設計が招いた焼損 ―― モータードライバーの修理【後編】

図4：基板下側に焼損したチップ抵抗の代わりにディスクリートの抵抗を実装（黄枠部）。基板右側の上寄りから配線を取り出しDC-DCコンバーターモジュールを取り付けた（赤枠部） ※一部加工を施している （クリックで拡大）