基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法

図2：ヒートガンを使用してSMDを外した様子。左がヒートガンを当てる前に養生したところ。右がヒートガンを当てSMDを取り外した後の様子 （クリックで拡大）