リレー（3） ―― 接点構造と防塵構造、回路保護

表4：防塵構造による区分1）取り扱いによって表面側に洗浄液の回り込みがあるために裏面のみの洗浄に限定しても洗浄はできません。2）端子にはフラックスはい上がり防止剤が塗布されたものを使用し、スプレーフラクサを使用してください。3）端子インサート成型のものは洗浄対応可能なものがありますが圧入タイプのものは洗浄できません。また洗浄は常温でのボイリング洗浄のみ可となるものがほとんどです。基板の降温曲線は自然降温としてください。4）低分子シロキサン(シリコーン)の環境では使用できません。構造にもよりますが樹脂の呼吸作用によって1日から数カ月で侵入し接点表面に酸化シリコーン膜を形成します。