光通信モジュールの進化を支える“コイルをかぶった電源IC” ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター「XCL219」【左】と同等性能の競合モジュール型電源IC【右】の放熱性比較。XCL219は、基板に熱が放熱され、IC部分に熱がこもっていないことが分かる 記事に戻る PR/EDN Japan