大きな期待を集める新市場「IoT」、TIがセンサ関連製品の拡充で攻勢を掛ける

図1 組込み機器のシステム構成IoTに向けたセンサ・モジュールでは、センサ関連機能や、デジタル処理機能、無線通信(RFトランシーバ機能)が欠かせない。TIは、この3つの機能に向けた半導体製品を用意しており、いずれも業界において高い競争力を有している。

図1 組込み機器のシステム構成IoTに向けたセンサ・モジュールでは、センサ関連機能や、デジタル処理機能、無線通信(RFトランシーバ機能)が欠かせない。TIは、この3つの機能に向けた半導体製品を用意しており、いずれも業界において高い競争力を有している。