パワー・マネジメント分野に重点投資へ――モバイルと通信インフラに向けた新製品を投入

図4 熱抵抗が低いパッケージ技術発売したデジタル電源モジュールには、電源部品とプリント基板の間の熱抵抗が低いパッケージ技術を採用した。銅製のリードフレームの上に電源部品を直接実装した構造のパッケージだ