MCADとECADの設計データを統合可能な熱解析ツール、熱設計フローを短縮 コンピュータのグラフィックスカードのヒートシンクについて熱解析を行った結果。FloTHERM XTにより、表面温度と3Dパーティクルのプロットを用いて、筐体に収まるようにヒートシンクの形状を設計している。(クリックで拡大) 出典:Mentor Graphics 記事に戻る 馬本隆綱,EDN Japan