Maximが車載分野に注力、「高集積アナログICで顧客の製品開発に貢献」

左の写真は、Maxim独自のSERDES技術であるGMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）に対応するICのデモボードである。最新製品では、接続ケーブルとして、従来のシールド付きツイストペアと比べて接続コストとケーブル直径を50％低減できる同軸ケーブルを使用できる。右の写真は、静電容量型タッチパネル制御ICのデモ。手袋の指先の布を三重に折って触ってもタッチ認識ができている。2012年に発売されるモバイル機器への採用が決まっている。静電容量型タッチパネルを搭載する車載情報機器はほとんどないが、Maximは2014年頃から採用が始まると見ており、提案活動を強化している。