ポータブルがん検出器に見る回路設計の指針 図3 「DMR-3」の筺体内に組み込まれた3枚のボード 左側のアルミニウム製ブロック上にDDSボードが、右側の筺体底部には制御ボード(上)とA-Dコンバータボード(下)が設置されている。DDSボードは、動作時に過熱するDDSICとパワーアンプを冷却するためにBergquist製の熱伝導材料を介してアルミニウム製ブロックに接続されている。 記事に戻る Jim MacArthur(ハーバード大学 電子機器設計研究所),EDN