プリント基板のパワーインテグリティ（前編）

図4　ICパッケージの端子とワイヤー　ICパッケージ内では、端子につながるパッドとベアチップ（ダイ）の間に数多くのボンディングワイヤー（オレンジ色）を張って接続している。これらのワイヤーは電気的に並列に張られており、全体としてはインピーダンスが低く抑えられている。端子につながっているPCB上の配線ライン（青色）の方が、パワーインテグリティの観点では厄介だ。なおこの図では、分かりやすくするためにダイは描いていない（提供：ANSYS）。