電力線通信の要点

図6　多数の機能を備えるICを利用した場合のシステム構成　物理層、モデム、通信プロトコルの処理、アプリケーション処理に関する機能を1チップに集積したICを用いることで、コスト低減が図れる。図のICは、Cypress社の「CY8CPLC20」を例にとっている。