Xilinx社が新パッケージ技術を開発、28nmの「Virtex-7」は4ダイ構成に

写真1　28nmプロセスを用いた試作品　パッケージ基板のサイズは、約40mm×約40mm。基板の中央に、4個の縦長のFPGAダイが並べられている。