SoC vs.マルチチップ

写真3　医療機器向けのアナログフロントエンドIC　SiGeプロセスで製造した低ノイズアンプのチップと、CMOSプロセスで製造したチップ（A-DコンバータやDSPなどを集積）を1つのICパッケージに収容している（提供：TI社）。