熱抵抗 図1 半導体デバイスの熱抵抗半導体デバイスでは、ジャンクションとケース(パッケージ)の間の熱抵抗θj-cと、ケース(パッケージ)と大気の間の熱抵抗θc-aの二つを考慮する必要がある。 記事に戻る PR/EDN Japan