熱抵抗

図1　半導体デバイスの熱抵抗半導体デバイスでは、ジャンクションとケース（パッケージ）の間の熱抵抗θj-cと、ケース（パッケージ）と大気の間の熱抵抗θc-aの二つを考慮する必要がある。