絶縁素子の選択肢豊富に、特性や使い勝手が向上

図9　ACアダプタ断面の模式図　基板の裏面に搭載する部品のうち、従来はフォトカプラが最も厚かった。フォトカプラの厚みを最大2.0mmまで削減したことで、ACアダプタ全体の薄型化が可能になる。出典：シャープ（クリックで画像を拡大）