課題は山積み、カーエレクトロニクス設計に挑む

図2　自動車市場で半導体チップの売上高が伸びている。最近ではより標準的な製品（マイクロプロセッサ、コントローラ、ASSP）が使用される傾向があるが、ASICの使用も依然として増えている。　※画像をクリックすると拡大します。