高性能半導体に「味の素」、トイレの「TOTO」？　半導体を支える意外なプレイヤー

ABFって高性能半導体のどこに使われている？サブストレートと呼ばれるICチップとプリント基板を接続するための層があります。ABFは、このサブストレートの中で層になった配線と配線を絶縁するために使われています。画像は味の素ファインテクノの「味の素の層間絶縁材料（味の素ビルドアップフィルム ABF）とは」より。