第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか

新世代のパッケージ技術を開発するコンソーシアム「US-JOINT」と参加企業のロゴレゾナック（旧、昭和電工）を中心に日米10社が集まって、新世代のパッケージ技術を開発する「US-JOINT」が設立される。微細化技術で注目されてきた半導体の前工程と比べると、少し地味な感じがした後工程にも光が当たりつつある。今なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみよう。図は、レゾナックのプレスリリース「シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立」より。