第287回 金価格の高騰が半導体業界を直撃? そこで登場する意外な日本企業 金価格の高騰が半導体のワイヤボンディングに影響金の価格が高止まりしている。実は、ICチップの中には、金を使ってチップとリードを配線(ワイヤボンディング)するなどしている。そのため、金からアルミ、銅への移行が進み始めているようだ。このワイヤボンディング関連では、意外な日本企業が影響力を持っている。そのあたりについてつらつらと述べていこう(写真は、「新川」のワイヤボンダー)。 記事に戻る Massa POP Izumida,著