第262回 パッケージの中で複数のチップを接続する新標準規格「UCIe」はSoCを変える? UCIeを採用したパッケージのイメージUCIeを採用した複数のダイをパッケージ内で接続できる。異なる製造元のメモリやカスタムしたチップセットであっても、UCIeを採用していれば接続できる。図は、UCIeのホワイトペーパー「Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe):Building an Open Chiplet Ecosystem[PDF]」より。 記事に戻る Massa POP Izumida,著