多層ニューラルネットワークを1チップに多層構造で実装　東京大学生産技術研究所の小林正治氏らが3次元集積デバイスを開発

従来の2次元メモリアレー（左）と3次元集積したメモリアレー（右）のインメモリコンピューティングの概念図（出典：科学技術振興機構）