第30回 親亀に小亀と半導体チップを重ねてみれば

スタックド・パッケージを採用したインテルの「PXA261」「PXA262」の例インテルの携帯電話向けプロセッサ「PXA261」「PXA262」では、組み込み向けプロセッサの「XScal」eとフラッシュメモリの「StrataFlash」をスタックド・パッケージ化した。これにより、携帯電話における実装面積がさらに小さくできるという(インテルの発表資料より)。

スタックド・パッケージを採用したインテルの「PXA261」「PXA262」の例インテルの携帯電話向けプロセッサ「PXA261」「PXA262」では、組み込み向けプロセッサの「XScal」eとフラッシュメモリの「StrataFlash」をスタックド・パッケージ化した。これにより、携帯電話における実装面積がさらに小さくできるという(インテルの発表資料より)。