新生VAIOがハイエンドモバイルPCの“Z”を復活――「VAIO Z」 VAIO Zの高密度実装基板。両面10層のビルドアップ基板だ。メモリは片面に4チップでオンボード実装しており、最大16Gバイトまで載せられる 記事に戻る SpecialPR 前橋豪,ITmedia