「SFから現実へ」　インテルが推進する“タッチの次”の技術──「RealSense」

組み込み用3Dセンサーモジュール（写真＝左）　ノートPCに実装した例。深度センサーが加わるためレンズの数が増えている（写真＝中央）　3Dセンサーモジュールが組み込まれたディスプレイ部を横から見たところ。最近の最薄のUltrabookと比較すると若干盛り上がっているが、それでも数ミリの厚み増程度で気にならない程度。こういった程度の部分は製造工程の工夫やちょっとした技術の進歩で解決可能だろう（写真＝右）