「SFから現実へ」　インテルが推進する“タッチの次”の技術──「RealSense」

3Dセンサーと処理モジュールを組み合わせた小型の組み込みモジュールを開発し、ノートPCやタブレットのベゼルへと内蔵できるようにする。サイズ的には人差し指程度で、厚みも一般的な基板と同等だ