これぞ“八八艦タブ”必須技術──「Intel Dynamic Platform Thermal Framework」

タブレット内部では、高クロックで動作するプロセッサやメモリなど、従来より高い熱が発生する条件がそろっているが、ファンを使えないため放熱が難しくなっている（写真＝左）。左側のお風呂でタブレットにおける熱処理の考えを図説している。注いでいる水はプロセッサなどから発生する熱の量で、下から流れていくのが放熱できる量。お風呂にたまった水がタブレット内部の熱の量だ。右のグラフは、Intel DPTFで充電コントローラの温度を50度以下にするように設定した場合のDTSと充電コントローラ、タッチパネル各部の温度推移（写真＝右）