もはや「異次元の域」──新LaVie Zはなぜこんなに軽いのか

マグネシウム合金を採用するアッパーパネルの肉薄可、さらにファンも2.1グラムの軽量化のためボディをマグネシウム素材に変更した部品を使用した（写真＝左）。Haswell世代に刷新したマザーボードは部品の最適化を行い再設計。約13グラムの軽量化を実現した（写真＝中央）。LaVie Zの内部（写真＝右）。上半分がマザーボード、下半分はバッテリー。なお、11.6型クラス程度のもっと小型なLaVie Zを出してよという声もあるが、多層の基板ではなく面積をとりつつ少層にて薄くを目的としたマザーボード設計のため、この厚さのまま小型化はまったく別の設計・開発が必要となるので難しいとのこと