「VAIO Duo 11」徹底検証（後編）――変形ボディに秘められた真の実力とは？

CPUは第3世代CoreのTDP（熱設計電力）が17ワットと低いモデル（下）、チップセットは1チップ構成のIntel HM76 Express（上）を採用する（写真＝左）。メモリはDDR3L-1600 SDRAMで専用モジュール（上）、SSDは6Gbps対応のmSATAタイプ（下）を搭載（写真＝中央）。直販モデルでメモリ8Gバイトを選択すると、4Gバイトぶんがオンボード実装となり、6Gバイトや4Gバイトを選択すると、2Gバイトぶんがオンボード実装となる（写真＝右）。店頭モデルの4Gバイトメモリも2Gバイトぶんはオンボード実装だ。本体部は薄いが、メモリのデュアルチャンネル動作をしっかりサポートしている