ASUS、“X79”マザーボード「3＋1」モデルを公開

ファンを導入した冷却機構の「TUF Thermal Armor」では、電源回路とインタフェースコントローラが集中するバックパネル、そしてチップセットをファンを内蔵したクーラーユニットで冷却する（写真＝左）。ASUSの調査ではこの冷却機構を搭載しない状態と比べて5〜7度ほど温度が低くなるという（写真＝右）