「dynabook R631」のスケルトン＆分解モデル公開、「Ultrabookシール」のデザインも判明

基板とボディは、ガッチリとネジ止めされて……いない。ねじれて基板にかかるストレスを低減するフローティング／ピラー構造となっている（写真＝左）。底面のファンは、スタンドで少し底上げした分だけ排熱口の面積・体積を広げてある。超低電圧版Core i5のTDPは約17ワット程度だが、それを冷却するに十分な、かつ小型薄型の特製ファンを採用する。USB 3.0ポートの手前に（日本市場向けは非対応のためフタがされている）3Gデータ通信モジュール用のSIMカードスロットが見える（写真＝右）