“Z”に肉薄した新型「VAIO S」のフルフラットボディを丸裸にする 底面から側面までを覆うボトムカバーの未着色サンプル。こちらもマグネシウム合金製だ。放熱用のスリットや各パーツを格納するスペース、基板類を固定するネジ穴などが用意されている 記事に戻る SpecialPR 前橋豪 撮影:矢野渉,ITmedia