日本発表前の次世代ROGマザー「MAXIMUS IV Extreme」をガツッと観察する

CPUソケットの周辺は、三方をヒートシンクに囲まれている。3ユニットに分かれたヒートシンクはそれぞれヒートパイプで連結している（写真＝左）。パックパネル側と基板周辺部側のヒートシンクは電源供給回路のチップ群を冷却するが、基板中央部のヒートシンクは、NVIDIAの「nForce 200」を冷却する。nForce 200があることから、MAXIMUS IV Extremeは、3-way SLIに対応し、すべてのスロットでPCI Expressの16レーンが利用できると推測される（写真＝右）