次世代GPUアーキテクチャ「Fermi」の内部構造に迫る

GTCで公開されたFermiのファーストシリコン（テスト向けに製造されたテストチップ）。TSMCの40ナノメートルプロセスルールを利用して製造されている（写真＝左）。Fermiチップの裏側（写真＝右）