大和研が誇る「ThinkPad X300」を速攻で分解した

マザーボードは、メモリスロットが配置された面にCPUとノースブリッジも並べている（写真＝左）。CPUとノースブリッジの熱はヒートパイプで接続されたCPUファンで冷却される。キーボードの下に位置する面には、サウスブリッジチップや1基のMini PCI Expressスロットがある（写真＝右）。熱源となるチップをキーボード面に配置しないことで、キーボードやパームレストに熱が伝わりにくい構造にしている