ThinkPadに隠された“フクロウの羽根”の秘密

レノボ・ジャパン 大和事業所 基礎研究・基礎開発 中村聡伸（なかむら ふさのぶ）氏（写真＝左）。熱設計における重要な要素は、ボディとCPUなどの温度、冷却装置のサイズと重さ、騒音レベル、システム性能の4つ。中村氏は「この4点が満たされていなければ優れた熱設計とは言えない」と語る（写真＝中央）。ThinkPadの熱設計の歴史（写真＝右）。1993年から1995年までに行われたヒートパイプの開発とThinkPad 755Cへの実装が、歴史の第一歩として刻まれている。年表を見ると、冷却ファンの開発よりも先に水冷システムに手をつけていることに驚かされる（ただし、いまだ実用化にはいたっていない）