東芝が放つモバイルPCの新顔「dynabook SS RX1」の中身をチェック

dynabook SS RX1が開発された東京都青梅市にある青梅デジタルメディア工場の外観（写真＝左）。液体窒素を使い、1分間で60度からマイナス30度まで温度を変化させ、ボディや基板などの材質チェックを行うHALT／HASSシステム（写真＝右）が利用された。急激な温度変化とともに、振動を加えられるのが特徴だ