NFC/FeliCaの世界標準化を推進、LTEスマホの消費電力を下げるチップも――ドコモ 新たに開発しているGSM/W-CDMA/HSPA+/LTE対応チップセット(写真=左)。3GとLTEモデムを1枚のチップに内蔵できる(写真=右) 記事に戻る SpecialPR 田中聡,ITmedia