基板からパッキンまで――中身を“いじめて”完成した回転2軸最薄防水「BRAVIA Phone U1」 左からソフトウェア担当の向井氏、商品企画担当の田中氏、デザイン担当の鈴木氏、機構設計担当の今井氏 記事に戻る SpecialPR 田中聡,ITmedia