試作機から金を抽出、携帯へ再利用――ソニー・エリクソンの“資源循環プロセス”とは

製造した半導体のイメージ（写真＝左）。実際に製造した半導体のサイズは2（幅）×2（高さ）×0.6（厚さ）ミリ（写真＝中）。金線はさらに小さい約0.3マイクロメートルとなる（写真＝右）