FM多重放送を使った次世代VICSが2015年4月に開始、ラピスが受信用ICを開発

「ML7154」の外観(左)と従来品との実装面積の比較(クリックで拡大) 出典:ラピスセミコンダクタ

「ML7154」の外観(左)と従来品との実装面積の比較(クリックで拡大) 出典:ラピスセミコンダクタ