銅ボンディングワイヤーに損傷与えずICパッケージを開封、OKIエンジが開発

銅ボンディングワイヤーとリードフレーム上の電極に損傷を与えずにパッケージ樹脂を開封したIC（クリックで拡大） 出展：OKIエンジニアリング