インテル、“Ivy Bridge”こと「第3世代Core」を正式発表

クアッドコアを搭載するIvy Bridge世代のダイ。構成トランジスタ数は14億個。ダイサイズは160平方ミリメートルになる（写真＝左）。統合したグラフィックスコアの進化もIvy Bridge世代の特徴だ。新たにセキュリティに利用する「Intel Identity Protection」を導入した（写真＝中央）。すでに出荷しているIntel 7シリーズチップセットと組み合わせることで、第3世代PCI Expressや3画面の同時出力、Thunderboltサポートといった、Ivy Bridge世代で導入した新機能が利用できる（写真＝右）