Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表

Intelは「2Dと3Dのパッケージング技術を持っていることで、より小さなチップレットを組み合わせるという柔軟性を実現できるので、さまざまなアプリケーションに適用できる」と述べる 出典：Intel（クリックで拡大）